岗位职责：

1、负责逆变器嵌入式软件的开发，熟悉DSP芯片的开发环境以及外设;

2、负责逆变器嵌入式软件相关调试及测试工作；

3、负责产品软件相关的现场调试工作；

4、配合多国安规的认证和调试工作，并协助测试部门完成认证工作；

任职要求：

1、 本科及以上学历，电气工程，自动化，电力电子，电子信息，通信电子相关专业；

2 、具备扎实的控制理论基础，熟悉软件架构；

3 、有嵌入式开发经验；

4 、有驱动器（变频器、伺服）等相关设备开发经验优先；

联系方式：

手机号码：18051486371

邮箱地址：jie.shen@sjec.com.cn

岗位职责：

1. 中小功率电源开发设计；

2、负责电路原理设计、版图绘制、元器件选型等；

3.电源产品设计验证、功能测试、制定电源产品测试方案及试验计划；

4.负责硬件样机调试，批量硬件问题解决；

5.设计及生产工艺等相关设计技术文档输出；

6.相关产品新技术开发及拓展。

任职要求：

1.电力电子相关专业，本科及以上学历，1年以上相关产品开发经验；

2.熟悉开关电源工作原理、电路拓扑及各种功率器件特征；

3、熟练使用flyback,LLC,PFC,Buck等常见拓扑设计电源线路；

4.有扎实的数字电路基础，熟悉电源产品可靠性设计规范，对电磁兼容EMC设计等电源设计常识有一定的了解；

5、2年以上相关领域工作经验优先。

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岗位职责：

1. 电气控制系统或电气功能的系统方案设计，器件的选型；

2. 电气系统原理图的设计；

3. 对电气控制柜进行箱体和电气元器件布局设计

4. 对电气控制程序进行功能描述-流程图设计-编程；

5. 电气控制柜、外围线系统的设计；

6. 对人机交换产品和预制线系统进行设计和管理；

7. 编制电气BOM表，对电气产品进行选型和调试、性能测试；

8. 现场技术支持、解决电气故障问题。

任职要求：

1.电气自动化相关专业，专科以上学历

2.精通各类常用低压电气产品选型和应用，精通PLC编程或C语言，能熟练操作OFFICE及电气CAD类软件，能独立完成电气自动化产品的部件选型和原理图的设计，有良好的英文沟通能力，沟通技能和团队合作精神。

3. 2年及以上相关专业工作经历，掌握串行通讯原理和编程，或对功能安全领域有工作经验者优先。

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要求：

中专及以上学历，能熟练使用计算机，精通EXCEL、WORD等办公软件。应届毕业生亦可。

职责：

1.接订单、系统里做订单；

2.订单评审流程；

3.与客户联系沟通、下达发货通知、发货评审；

4.联系货运、安排送货车辆；

5.每月与客户的对账、开票、邮寄、回单签收；

6.日常所有表格的制作、统计、汇总；

7.货运结账、发票递交、付款申请；

8.领导安排的其他事宜。

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要求：

1.大专及以上学历，掌握机械制图及相应的机械设计、计算等相关知识；

2.熟练使用CAD和至少一种机械类三维设计软件，熟练Solid Edge软件优先；

3.熟练操作Office等常用办公软件，良好的沟通能力。

职责：

1.负责电梯部件（驱动主机、门系统）的设计、改进等相关工作;

2.根据市场、生产的要求、负责对现有产品进行改良、优化及成本控制；

3.负责并参与产品的试制、试验、及型式试验；

4.协助解决产品的生产和使用过程中出现的质量问题。

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岗位职责：

1、部门规划的PCB 项目的Layout，其中包含整板的布局、封装制作、走线、拼板、出Gerber、SMT生产资料等；部门规划的FPC 项目的Layout，出Gerber等；

2、协助处理布局走线的评估等；

3、PCB板厂的EQ回复，异常处理；

4、根据SMT工程、品质、板厂反馈解决一些高效量产的问题；

5、整理PCB相关的设计规范及流程要求。

任职要求：

1、电子、通讯相关专业本科及以上学历；

2、熟练运用设计软件；

3、熟悉电子元件的基本知识和工作原理。

4、3年PCB LAYOUT经验，有多层HDI 电路板PCB LAYOUT经验优先；

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岗位职责：

1.负责工控产品的工艺方案设计、产品维护工作，提供产品工艺解决方案；

2.负责与供应链、研发、结构等部门沟通解决产品在设计、生产过程中出现的问题，并提供解决方案并回归到设计中闭环。

3.按照单板的工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计、工艺审核、单板试制和验证、单板的DFMEA工作的启动与验收，以及单板工艺各阶段的评审。

4.参与PCB的工艺审核和检视活动，在设计中构建产品单板的工艺、质量、成本优势，对单板的全过程工艺负责。

5.承担PCBA工艺技术平台工作，如独立开展新工艺技术攻关、电子工艺失效分析及可靠性评估。

6.负责产品在设计、验证、归档过程中的文件准备。

任职要求：

1.具有良好的PCBA工艺专业知识结构，熟悉DFM工艺工作，掌握电子装联工艺可靠性分析能力，能够从系统角度优化和完善FMEA分析工作。

2.熟练掌握电子产品各个加工工艺及制程条件，及加工流程：SMT、PA、喷漆、整机装配，具有一定的结构和热设计能力

3.熟悉PCB加工生产主流程。

4.掌握IPC相关标准规范，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等工具进行过程分析。

5.了解电子元器件基础知识，熟悉新器件引入工艺评估和器件组装工艺失效分析。

6.具有IGBT模块封装焊接、散热器锡焊工艺、器件经验，上述条件可适当放宽。

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岗位职责：

1、根据产品规格书以及用户实际应用场景出具测试方案，编写测试用例，执行研发测试，发掘研发设计问题。并为研发设计方案给出方向指导。

2、回溯市场产品设计问题，回归测试方案。

3、研发新的测试方法，建设测试平台。

任职要求：

1、自动化，测控等相关专业。

2、逻辑能力强，场景分析能力强。

3、有工控测试或电梯产品，PLC应用经验优先。

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岗位职责：

1、负责嵌入式硬件原理图、PCB设计开发和管理（硬件产品改进、新产品开发、新产品规格建议），解决开发过程中所遇到的疑难问题；

2、协助软件工程师进行系统开发和联调；

3、跟踪新技术新方案的发展趋势，为新产品的开发提供方案和建议。

任职要求：

1、大学本科及以上学历，电子、机电一体化、自动控制、电子工程、通信及相关专业；

2、有STM32控制器、DSP等相关设计经验；

3、熟悉单片机的软、硬件结构，熟悉嵌入式系统架构；

4、熟练掌握数字、模拟电路的相关基础知识，具备较强的硬件电路调试能力；

5、熟悉硬件开发流程，能熟练使用AD或其它硬件设计制图工具软件做PCB应用开发；

6、熟练掌握单片机系统设计及pcb元件布局抗干扰的能力，具有解决EMC实际问题的经验；

7、具有嵌入式系统开发经验，具有功率单元设计经验；

8、具有良好的沟通协作能力，独立分析解决问题的能力，团队合作能力以及高效的执行力。

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